sexta-feira, abril 26, 2024
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Google I/O 2024: programa revelado, falaremos sobre Android 15, Wear OS 5 e AI

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O Google publicou a lista de sessões que serão realizadas durante a próxima conferência I/O 2024 às 19h, horário da Itália, em 14 de maio. O evento abrirá normalmente com a apresentação de abertura do CEO Sundar Pichai e depois continuará com muitas sessões paralelas durante um total de mais de 150 consultas.

Haverá quatro tópicos principais: mobile, web, inteligência artificial e nuvem, mas as sessões individuais tratarão de tópicos específicos que incluirão Android 15, Wear OS 5, Chrome OS, Google Play, Google AI, Google TV, ferramentas de desenvolvimento e aplicativos domésticos inteligentes. Algumas sessões serão sob demanda e estarão disponíveis a partir de 16 de maio. Agora mesmo alguns dos eventos mais relevantes.



  • O que há de novo no Android – Obtenha o que há de mais recente em desenvolvimento Android: IA generativa, Android 15, fatores de forma, Jetpack, Compose, ferramentas, desempenho e muito mais.
  • O que há de novo na IA do Google – Descubra as ferramentas de IA mais recentes do Google e o que há de novo na API Gemini, Google AI Studio, Gemma, Kaggle Models e nas bibliotecas de código aberto do Google, incluindo Keras e JAX.
  • Construindo para o futuro do Wear OS – Nesta palestra descobriremos os novos recursos do Wear OS 5. Entre eles, o progresso do formato Watch Face e os métodos de design e construção para dispositivos cada vez maiores.
  • O que há de novo no Chrome OS – Saiba mais sobre a direção futura do Chrome OS: os investimentos que estamos fazendo para desenvolvedores em entrega, recursos de aplicativos, integrações de sistemas operacionais e como nossos parceiros estão trazendo experiências de classe mundial para os Chromebooks.
  • Android para carros: novas experiências no carro – Esta sessão destacará o compromisso do Google com a indústria automotiva e como estamos permitindo que os desenvolvedores implementem novas maneiras de aproveitar aplicativos, como multidisplay e transmissão em carros. Descubra as ferramentas e os recursos mais recentes para ajudar os desenvolvedores a trazer seus apps para o Android Auto e carros com o Google integrado.
  • Tudo o que você precisa saber sobre o Google TV e o sistema operacional Android TV – Saiba mais sobre as novas melhorias na experiência do usuário no Google TV e as novidades na próxima atualização da plataforma do sistema operacional Android TV. Descubra como as ferramentas atualizadas para desenvolvedores no Compose for TV e no Android Studio tornam mais fácil do que nunca criar lindos apps para sua TV.
  • Novidades sobre o Google Cloud e o Google Workspace – Descubra as ferramentas e atualizações mais recentes que ajudam os desenvolvedores a aprender, criar e fazer mais no Google Cloud e no Workspace.

Não esperamos apenas prévias do futuro dos sistemas operacionais e serviços do Google no evento do Google. Embora a conferência seja focada em desenvolvedores e software, é um ótimo palco para o anúncio de novos dispositivos de hardware que este ano poderão incluir o Pixel 8a e o novo Chromecast com dongle Google TV. Além disso, há quem tenha falado do possível aparecimento de um Pixel Tablet de nova geração, completo com caneta e teclado oficiais. Mas também há quem diga que não há Pixel Tablet 2 no horizonte.

Outro possível anúncio poderia ser que do Pixel Watch 3 que, segundo rumores recentes, poderá chegar até o final do ano em duas variantes diferenciadas por tamanho. Podemos, no entanto, excluir, salvo surpresas sensacionais, o anúncio da nova geração de smartphones Pixel, geralmente apresentado com um evento dedicado no outono.

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TSMC revela A16, sua tecnologia de processo de chip de 1,6 nm para 2026

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A fundição de semicondutores taiwanesa TSMC anunciou sua tecnologia de processo mais avançada, chamada A16. Programado para entrar em produção no segundo semestre de 2026, é o nó de produção de 1,6 nm da empresa. Assim como o próximo processo de 2 nm, o A16 empregará a arquitetura de transistor GAA (gate-all-around). Seus chips de 3 nm usam a arquitetura FinFET mais antiga.

TSMC anuncia sua tecnologia de processo de chip de 1,6 nm

A TSMC é a maior fundição de semicondutores do mundo. É uma fundição pura que não projeta seus próprios chips, mas apenas fabrica chips projetados por outras empresas. Empresas como Samsung e Intel fazem as duas coisas, enquanto Qualcomm e MediaTek são empresas sem fábrica que não possuem instalações de fabricação. Eles contam com a TSMC e outras fundições para produzir seus chips.

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Em 2022, Samsung e TSMC iniciaram a produção em massa de chips de 3 nm. O primeiro atualizou para a arquitetura GAA, enquanto o último manteve a arquitetura FinFET. Ela planeja atualizar com as soluções de 2 nm no próximo ano. Enquanto a empresa trabalha em sua tecnologia de processo de 2 nm, ela anunciou planos para o próximo grande salto. Ele entrará na tecnologia de processo “classe angstrom” (a próxima medição abaixo do nanômetro) em 2026.

Embora a TSMC não tenha declarado explicitamente que A16 é um nó de processo de 1,6 nm, ela disse ao The Register que o A significa Angstroms. Como 10 angstroms equivalem a 1 nm, A16 indica um processo de 1,6 nm. A nova tecnologia, combinada com a arquitetura GAA, permite até 10% mais transistores sem aumentar o tamanho do chip. Ele também traz velocidades de clock 10% mais rápidas com a mesma potência e reduz o consumo de energia em 20% quando a mesma velocidade é mantida inalterada.

O nó A16 da TSMC também apresenta a rede traseira de fornecimento de energia Super Power Rail (SPR). É uma novidade para a empresa. A tecnologia permite densidade de transistor superior e fornecimento de energia, melhorando o desempenho geral do chip. A gigante taiwanesa afirma que essas melhorias serão benéficas para aplicações de computação de alto desempenho (HPC) e inteligência artificial (IA) que exigem fiação de sinal e circuitos de energia complexos.

Dispositivos com chips de 1,6 nm podem chegar em 2027

A TSMC planeja iniciar a produção em massa de seu nó de processo de 1,6 nm no segundo semestre de 2026. A nova tecnologia provavelmente não estará pronta a tempo para o principal processador do iPhone da Apple naquele ano. Na melhor das hipóteses, os dispositivos equipados com chips de 1,6 nm podem chegar em 2027. Resta saber se a Samsung conseguirá acompanhar o seu rival taiwanês na corrida da fundição. A empresa coreana também deve iniciar a produção em massa de 2 nm no próximo ano, embora ainda não tenha fabricado chips para smartphones de 3 nm.

Tecnologia de processo TSMC 1 6nm 3Tecnologia de processo TSMC 1 6nm 3

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A Microsoft está fazendo da segurança sua principal prioridade

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Não é nenhum mistério que a Microsoft enlouqueceu com o desenvolvimento de IA. Mas essa não é a única coisa em que a empresa deveria se concentrar. A Microsoft é uma das maiores empresas do mundo e isso a torna um grande alvo para hackers. Como tal, a Microsoft afirmou que a segurança é a sua principal prioridade.

A Microsoft foi criticada recentemente por uma série de grandes hacks pelos quais passou na história recente. Entre maio e junho de 2023, a Microsoft foi hackeada por um grupo de hackers chinês chamado Storm-0558. Este hack afetou o Microsoft Exchange online, com mais de 500 pessoas e 22 organizações afetadas em todo o mundo.

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O próximo hack de alto perfil aconteceu nos últimos meses de 2023 ou em janeiro de 2024. A empresa estava hackeado por um mau ator chamado Nobelium. Este foi um hacker patrocinado pelo Estado russo que obteve acesso a contas de e-mail internas e executivas.

A Microsoft está fazendo da segurança sua principal prioridade

Por causa desses hacks, a Microsoft e seu CEO foram convocado pelo CSRB (Conselho de Revisão de Segurança Cibernética). O conselho disse que a supervisão da empresa foi inadequada e deseja que a segurança seja uma prioridade. No ano passado, a Microsoft fez da IA ​​um de seus principais focos. Ele tem empurrado agressivamente o Copilot para os usuários do Windows.

No entanto, quando uma empresa tão grande é hackeada, isso definitivamente levanta algumas sobrancelhas. Assim, o CEO da empresa, Satya Nadella, anunciou que A Microsoft vai se concentrar principalmente na segurança cibernéticae isso envolverá grandes mudanças na empresa e em seu funcionamento interno.

Em comunicado, Nadella disse: “Estamos focados em fazer progresso contínuo nos seis pilares desta iniciativa à medida que protegemos os inquilinos e isolamos sistemas de produção, protegemos identidades e segredos, protegemos redes, protegemos sistemas de engenharia, monitoramos e detectamos ameaças e aceleramos resposta e remediação.”

Ele também mencionou a ferramenta disponibilizada no início deste mês chamada Copilot for Security. Não deveria ser surpresa que a Microsoft esteja usando ferramentas de IA para ajudar a aumentar sua segurança cibernética. Copilot for Security “(reúne) LLMs com habilidades específicas de domínio informadas por nossa inteligência de ameaças e 78 trilhões de sinais de segurança diários, para fornecer às equipes de segurança insights acionáveis”.

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Quanto custará o Google Pixel Tablet sem dock na Europa

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Outro dia escrevemos que o Google planeja relançar o Pixel Tablet sem uma docking station no kit. Agora ficou sabendo quanto custará a novidade na Europa.

O preço da pergunta

Segundo o vazamento, o gadget chegará ao mercado em duas modificações de memória: 128 GB e 256 GB. A versão básica do aparelho custará 446€, e a versão top – 553€. Para efeito de comparação, agora o Pixel Tablet com docking station incluída custa 679€ e 779€ respetivamente.

Aliás, em vez de uma docking station, o Google vai lançar uma caneta e um teclado Bluetooth para a novidade. Os acessórios custarão cerca de 100€. O teclado chegará ao mercado em duas cores: Hazel e Porcelain.

Quanto às especificações do Pixel Tablet, é improvável que mudem. O tablet terá tela LCD IPS de 10,95 “, processador Tensor G2, 8 GB de RAM LPDDR5, armazenamento UFS 3.1, Wi-Fi, Bluetooth 5.2, câmera principal de 8 MP e a mesma câmera frontal.

Fonte: Vida Droid

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Google lança Android 15 beta 1.2: bugs corrigidos e desempenho melhorado

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Apenas três dias após o beta anterior, com o qual foram pagamentos sem contato com a Carteira virtual do Google restaurados via NFC, o Google lançou a versão beta 1.2 do Android 15 com a qual a estabilidade e o desempenho do sistema são melhorados ainda mais graças também a Correção de bugs adicionais relatados pelos usuários.

O beta 1.2 (compilação AP31.240322.027) ainda inclui o Patch de segurança de abril e está disponível para download no modo OTA para membros do programa que possuem um Pixel compatível: Pixel 6, 6a e 6 Pro, Pixel 7, 7 Pro, Pixel 7a, Pixel Fold, Pixel Tablet e para Pixel 8 e Pixel 8 Pro, Android emulador.

REGISTRO DE ALTERAÇÕES
  • Construir: AP31.240322.027
  • Apoiar emulador: x86 (64 bits), ARM (v8-A)
  • Nível do patch de segurança: abril de 2024
  • Serviços do Google Play: 13/13/24
  • Diferença de API : V DP2 → V beta 1, API 34 → V Beta 1
  • Corrigido um problema que às vezes fazia com que os aplicativos travassem e exibissem a mensagem “O aplicativo não está respondendo”. (Edição nº 328865524)
  • Corrigido um problema de desempenho do sistema que, em alguns casos, causava consumo excessivo da bateria. (Número nº 335718464, Número nº 335188185)
  • Corrigido um problema que fazia com que o aplicativo Configurações do sistema travasse ao tentar adicionar uma impressão digital. (Número 334035378, Número 335481930)
  • Corrigido um problema que impedia o funcionamento do gesto de voltar do sistema em alguns casos. (Número 331303569, Número 334738577)
  • Corrigido um problema que poderia fazer com que a tela piscasse repetidamente. (Edição nº 325555461)
PIXELS COMPATÍVEIS E LINK PARA DOWNLOAD

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Honor Pad 9 Pro oficial: bateria de 12,1″ e 10050mAh a preço baixo (na China)

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Honor Pad 9 dobra, o tablet anunciado durante o último Mobile World Congress agora é oferecido no variante Pró começando pelo mercado chinês: veremos nos próximos dias se o aparelho chegará também à Europa.

Comparado com o modelo “original”, Almofada de Honra 9 Pro oferece um processador diferente – o Dimensão 8100 do MediaTek em vez do Snapdragon 6 Gen 1 da Qualcomm – e uma bateria maior – 10.050mAh vs. 8.300mAh. A câmera frontal também muda, que é a mesma do Pro 5MP (frontal) versus 8MP do Pad 9. O tamanho da tela permanece inalterado (12,1″mas no profissional a taxa de atualização vai além de 120 Hz, justamente até 144 Hz), a câmera traseira e a velocidade de carregamento da bateria em 35W.

FICHA DE DADOS
  • mostrar: LCD 12,1″ 2560×1600, taxa de atualização 144Hz
  • processador: Dimensão MediaTek 8100
  • memória:
    • 8/12 GB de RAM
    • 256 GB internos
  • SO: MagicOS 8.0 baseado em Android 14
  • áudio: Alto-falante 4x
  • conectividade: Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2, USB-C
  • câmeras:
    • frontal: 5MP
    • traseira: 13 MP
  • bateria: 10.050mAh, carregamento rápido de 35W
  • grossura: 6,64 mm
  • peso: 589g
  • cores: Cinza estrelado, azul celeste
PREÇOS
  • 8/256 GB: 2.199 yuans, cerca de 282 euros
  • 12/256 GB: 2.499 yuans, cerca de 320 euros

Enquanto esperamos para saber se o Pro chegará até nós ou não, deixamos abaixo os links do modelo “básico” do Pad 9. No site oficial do Honor você pode aplicar um Desconto de 50 euros via cupom (até 30 de abril!) e adicione Honor Earbuds X6 Branco a 59,90 1,99 euros. O preço total é 301,89 euros (com desconto e auriculares).


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O Pura 70 Ultra Teardown da Huawei revela que o Kirin 9010 é produzido em massa no processo de 7 nm da SMIC, o mesmo usado para o Kirin 9000S do Mate 60

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A série carro-chefe Pura 70 lançada oficialmente pela Huawei também apresenta o novo Kirin 9010 da empresa, um SoC de 12 núcleos que oferece uma série de melhorias em relação ao seu antecessor, o Kirin 9000S do ano passado. No entanto, no que diz respeito à litografia, o Kirin 9010 e o Kirin 9000S são praticamente idênticos, com uma desmontagem revelando que a Huawei manteve o processo de 7nm da SMIC para produzir em massa o seu mais recente SoC.

A falta de maquinário de fabricação avançado impediu a Huawei de criar um chip Kirin de 5nm de ‘próxima geração’ para a linha Pura 70, mas pode chegar com a série Mate 70 ainda este ano.

Embora o Kirin 9010 seja considerado o sucessor direto do Kirin 9000S, a TechInsights revelou em sua última desmontagem do Pura 70 Ultra que o chipset mantém o mesmo nó de 7 nm da SMIC, o maior fabricante de semicondutores da China. Anteriormente, acreditávamos que a Huawei não tinha outra escolha senão reutilizar esta tecnologia porque a SMIC estava supostamente estabelecendo novas linhas de produção para fabricar em massa wafers de 5 nm no final do ano.

Isso significava que o Kirin 9010 precisaria ser adiado para usar o processo de 5 nm, ou a Huawei recorreria ao mesmo nó de 7 nm, o que significa que teria que ajustar fortemente o SoC e diferenciá-lo do Kirin 9000S em desempenho e eficiência. Felizmente, a Huawei melhorou consideravelmente o Kirin 9010, mas apenas quando comparado ao chipset anterior da empresa. Contra a concorrência, uma série de testes revelou que o Kirin 9010 oferece desempenho mais lento do que o Snapdragon 8 Plus Gen 1 da Qualcomm, consumindo 30% mais energia, tudo graças ao uso de uma arquitetura menos eficiente.

Graças à proibição de controle de exportação dos EUA, a Huawei não tem acesso à geração atual e aos nós mais antigos da TSMC, e agora só pode contar com o SMIC. Infelizmente, isso não resolverá o problema maior. ASML, a empresa holandesa que fornece máquinas EUV de ponta para clientes em todo o mundo, incluindo a TSMC, foi impedida de vender qualquer equipamento a entidades chinesas, forçando a SMIC a redirecionar seu hardware DUV mais antigo.

Embora a produção em massa de um chipset Kirin de 5 nm seja possível, um relatório anterior afirmou que os preços dos chips poderiam ser até 50 por cento mais altos do que os da TSMC na mesma litografia. Independentemente disso, o fato de a Huawei ter perseverado e produzido o Kirin 9010 com a proibição comercial em vigor é um milagre por si só, então é provável que em breve a empresa encontre alguma maneira de produzir em massa um SoC de 5 nm para o próximo Mate 70. Series.

Fonte de notícias: TechInsights

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OnePlus 13: tela minicurva de 6,8 polegadas e leitor ultrassônico de impressão digital

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OnePlus 13 deverá ser equipado com um painel de 6,8 polegadas, em linha com seu antecessor. Isto foi revelado pelo Digital Chat Station no Weibo, fornecendo-nos assim mais um detalhe que se soma à informação sobre a disposição das câmaras traseiras que surgiu no mês passado.

Especificamente, a exibição deve ser um LTPO de 6,82 polegadas diagonal com resolução em 2K. A mudança estaria no design micro-curvo, ou ligeiramente curvado nas quatro bordas, bem como no Xiaomi 14 Ultra e no Huawei Pura 70. Esta escolha estilística poderia, portanto, dar ao OnePlus 13 um pouco mais de compacidade em comparação com o atual topo de gama do mercado. Segundo relatos, também reduziria significativamente um problema típico de telas curvas, o de toques acidentais.

OnePlus 11

74,1×163,1×8,53mm
6,7 polegadas – 3216×1440 px

OnePlus 12

75,8×164,3×9,15mm
6,82 polegadas – 3168×1440 px

Clique aqui para ver a comparação completa »

OnePlus 13 também deverá vir equipado com um scanner de impressão digital ultrassônico. Comparado ao OnePlus 12, que utiliza um scanner óptico, o próximo topo de gama ganharia em confiabilidade e imediatismo de desbloqueio.

Por fim, os rumores dão agora como certa a utilização do próximo SoC da Qualcomm, o Snapdragon 8 geração 4e uma câmera periscópio. O perfil portanto parece já bem definido mas neste momento são simples rumores que poderão ser confirmados ou desmentidos nos próximos dias.

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Confirmado: Samsung está trabalhando no Galaxy S24 FE

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Já surgiram vários rumores na internet de que a Samsung está desenvolvendo um novo smartphone Galaxy FE. Isto foi agora confirmado pela operadora inglesa EE.

Aqui está o que sabemos

A novidade com nome Samsung Galaxy S24 FE e número de modelo SM-721U apareceu no banco de dados da operadora. Infelizmente, as especificações do dispositivo não são divulgadas pelo vazamento.


Se você acredita nos rumores, o gadget será equipado com uma tela AMOLED de 6,1 polegadas. O smartphone terá 12 GB de RAM, 128/256 GB de armazenamento, além de bateria de 4.500 mAh com suporte para carregamento rápido. A novidade deverá ser alimentada por um processador Exynos proprietário.

Quando podemos esperar

A Samsung revelou o Galaxy S23 FE no outono, então podemos assumir que o Galaxy S24 FE será lançado ao mesmo tempo.

Fonte: SamInsider

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Official Honor 200 Lite: câmera de 108 megapixels, “Dynamic Island” e Android 14

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Honra 200 Lite apareceu silenciosamente nos últimos dias no site oficial da empresa chinesa. Na Itália, este novo smartphone da Honor estará “disponível em breve”.

Na França, porém, Honor 200 Lite já está à venda ao preço de 329 euros com um desconto de 30 euros usando um cupom AFR200L até 15 de maio. Além disso, quem fizer a pré-encomenda também receberá um gratuitamente Banda de Honra 9 e alguns Fones de ouvido Honor Choice X5 com um valor total de 109,80 euros. O as entregas estão previstas entre 3 e 10 de maio.

Honor 200 Lite possui uma tela AMOLED 1080×2412 de 6,7 polegadas, de um processador Dimensão MediaTek 6080 octa-core (2 x A76 2,4 GHz + 6 x A55 2,0 GHz), 8 GB de RAM, 256 GB de armazenamento, uma câmera traseira tripla (principal de 108 MP, ultra grande angular de 5 MP e macro de 2 MP) e um Câmera frontal de 50 MP com suporte para reconhecimento facial 2D. A bateria é uma 4.500 mAh com suporte para carregamento com fio de 35 W.

O sistema operacional é o MagicOS 8.0 baseado em Android 14. Três variantes de cores: Starry Blue, Cyan Lake e Midnight Black. As dimensões são 161,05 x 74,55 x 6,78 mm para um peso de aproximadamente 166 gramas. Do lado da conectividade, não faltam suporte para redes 5G, Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.1 e GPS/AGPS/GLONASS/BeiDou/Galileo. Como sensores estão sensor de gravidade, leitor de impressão digital lateral, bússola, sensor de luz ambiente e sensor de proximidade


FICHA DE DADOS
  • Tela: 6,7 “AMOLED, resolução 2412×1080, formato de imagem 20,1: 9, suporte para 16,7 milhões de cores (100% DCI-P3)
  • Processador: MediaTek Dimensity 6080 (octa-core), GPU Mali-G57 MC2
  • Sistema: MagicOS 8.0 (baseado no Android 14)
  • Memória: 8 GB de RAM, 256 GB de memória interna
  • Câmera traseira: principal de 108 MP (f/1.75), câmera ultra grande angular de 5 MP (f/2.2), câmera macro de 2 MP (f/2.4), suporte para vídeos de até 1080p
  • Câmera frontal: 50 MP (f/2.1), suporte para vídeos de até 1080p
  • Bateria: Capacidade de 4500mAh (4400mAh nominal), suporta SuperCharge de até 35W
  • Líquido: Suporte 5G, 4G LTE-FDD/LTE-TDD, 3G WCDMA, 2G GSM (dual SIM)
  • Conectividade: Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.1, suporte para GPS/AGPS/GLONASS/BeiDou/Galileo
  • Sensores: Sensor de gravidade, leitor de impressão digital lateral, bússola, sensor de luz ambiente, sensor de proximidade
  • Cores: Starry Blue, Cyan Lake e Midnight Black (varia por país)
  • Dimensões e peso: 161,05 x 74,55 x 6,78 mm, ca. 166g

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